逐條審視：美國針對先進計算物項、超級計算機及半導體制造設備的出口管制新規（2024年12月2日EAR修訂詳解）
作者：邱夢赟 倪好 2025-01-102024年12月2日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布了一項臨時最終規則（以下簡稱為“IFR”），對《美國出口管制條例》（以下簡稱“EAR”）的內容進行了修訂，修改了針對特定先進計算物項、超級計算機以及半導體制造設備的出口管制措施。
我們首先對針對中國半導體行業，BIS過往修訂EAR進行了回顧，歷屆修訂的解讀均可參見我們過往發布的文章。
其次，我們逐條深入解析本次IFR逐條新增、修訂的EAR的相關條款。在下述章節中，我們還就本次修訂的條款，對比了上一次BIS修訂的內容。最后，提出我們的合規建議。
以下是本文的概覽：
第一章節：歷史回顧：
BIS歷次通過對EAR修訂以管制半導體
第二章節：本次修訂的深入解析
一、修改“外國制造直接產品規則”（EAR §734.9）
本次IFR在EAR中第734.9條中創設了兩個新的“外國制造直接產品（FDP）規則”：
1.第734.9(k)條“半導體制造設備-外國制造直接產品規則”（以下稱：“SME FDP規則”）。
根據BIS解釋，其創設SME PDF規則是為了特定的半導體制造設備，這些設備對生產具有重要軍事應用的“先進節點集成電路”的作用至關重要，或能為該等具有重要軍事應用的“先進節點集成電路”提供支持。
2.第734.9(e)(3)條“實體清單腳注5-外國制造直接產品規則”（以下稱：“FN5 FDP規則”）。
根據BIS解釋，其創設FN5 FDP規則是為了限制被其列入實體清單并標注腳注5的實體。BIS認為，該等實體正在支持，或者有可能支持中國開發或生產具有重要軍事應用的“先進節點集成電路”。
如上所述，這兩個規則均圍繞著先進節點集成電路（IC），根據BIS的說明，制造“先進節點IC”的能力是一種力量倍增技術，對國家安全和外交政策有著關鍵影響。半導體制造設備（SME）是生產“先進節點IC”的必需品，生產“先進節點IC”的能力會影響各種對國家安全至關重要的技術生態系統。例如，“先進節點IC”提高了計算能力和效率，實現了下一代自主武器系統所需的計算微型化，以及超大規模超級計算和先進人工智能能力所需的計算擴展，這兩者都能直接促進大規模殺傷性武器、先進武器系統和高科技監控應用的發展。
(一) 增加了“半導體制造設備-外國制造直接產品規則”（SME FDP規則）（EAR §734.9(k)）
BIS在EAR §734.9(k)創設了SME FDP規則。根據BIS的說明，該規則針對特定對生產“先進節點集成電路”至關重要或提供支持的半導體制造設備（SME），而這些“先進節點集成電路”在軍事應用中具有重要作用。
SME FDP規則的具體規定如下：
(二) 增加了“實體清單腳注5-外國制造直接產品規則”（FN5 FDP規則）（EAR §734.9(e)(3)）
1.判斷在外國制造的物項是否受EAR管制
BIS在實體清單中添加了帶有腳注5的實體，BIS認為這些實體涉及特定的國家安全或外交政策問題，例如這些實體可能通過制造“先進節點集成電路”來支持中國的軍事現代化，包括用于軍事最終用途。
BIS同時修訂EAR 第734.9(e)(3)條，制定了針對被列實體清單腳注5的實體的外國制造直接產品規則，即：實體清單腳注5-外國制造直接產品規則（即：FN5 FDP）。FN5 FDP規則的具體規定如下：
2.許可證要求（§ 744.11(a)(2)(v)
本次IFR在EAR中新增了第744.11(a)(2)(v)條：針對實體清單中被標注腳注5的實體，引入了許可證要求。
具體而言：根據EAR 第744.11(a)(2)(v)條規定，若外國制造的物項根據EAR第734.9(e)(3)條（即：實體清單腳注5-FDP規則）被認定受EAR管制，則不得在未獲取BIS許可證的前提下，將該物項再出口、從境外出口或（在國內）轉讓至任何目的地或任何最終用戶或相關方：
(三) 修改了“實體清單（腳注1）-外國制造直接產品規則”及“實體清單（腳注4）-外國制造直接產品規則”（EAR §734.9(e)(1), §734.9(e)(2)）
本次IFR將新增的ECCN 3D901, 3D992, 3D993, 3D994, 3E901, 3E992, 3E993及3E994分別添加入“實體清單（腳注1）-外國制造直接產品規則”（以下簡稱“實體清單（腳注1）FDP規則”）及“實體清單（腳注4）-外國制造直接產品規則”（以下簡稱“實體清單（腳注4）-FDP規則”）。
修訂后的規則如下（標紅之處為本次修訂之處）：
二、修改“最低美國成分比例規則”（EAR §734.4條）
(一) 本次新增的“無最低美國成分比例”的規則
本次新增的“無最低美國成分比例”的情況如下：
1.ECCN 3B993.f.1的“無最低成分比例”（EAR §734.4(a)(3)）
若某個設備符合ECCN 3B993.f.1 的參數，且該設備的最終用途是 “開發”或“生產”“先進節點集成電路”（“先進節點集成電路”符合EAR第772.1條定義中(1)段所規定的參數），那么該設備不適用“最低美國成分比例規則”；除非最初出口該外國制造物項的國家本身也有一份出口管制清單上所列的商品（例如：2023年7月23日，日本政府將ArF濕法光刻設備和其他先進半導體制造設備增加到其所有地區的出口管制清單中）。
2.涉及“半導體制造設備-外國制造直接產品規則”（SME FDP規則）的“無最低成分比例”（EAR §734.4(a)(8)）
除在EAR§ 742.4(a)(4)關于國家安全許可要求或§ 742.6(a)(6)關于地區穩定許可要求中被排除的情況外，若某個商品符合ECCN 3B001.a.4, c, d, f.1, f.5, k至n, p.2, p.4, r或3B002.c所列的參數，且該商品包含根據CCL第3、4或5類指定的美國原產集成電路，并且該商品的目的地是中國澳門特別行政區或D:5國家組中被指定的國家/地區（含中國），則與SME FDP規則相關的“最低美國成分比例規則”不適用。
3.涉及“實體清單腳注5-外國制造直接產品規則”（FN5 FDP規則）的“無最低成分比例”（EAR §734.4(a)(9)）
若某個物項符合ECCN 3B類（不包括 3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、k 至 n、p.2、p.4、r 或 3B002.c）所列的參數，且該物項包含根據CCL第3、4或5類指定的美國原產集成電路，并且該物項的最終用戶為被列實體清單腳注5實體，則與FN5 FDP規則相關的“最低美國成分比例規則”不適用。
(二) EAR項下其他“最低美國成分比例規則”不適用的情況
除本次新增的上述“無最低美國成分比例”的情況外，在依據“最低美國成分比例規則”判斷一個物項是否受EAR管制時，我們建議還需評估是否適用EAR規定的其他不適用“最低美國成分比例規定”的情況，包括：
1.外國制造的計算機（EAR §734.4(a)(1)）
若要從美國以外的外國出口的一個外國制造的計算機，如果該外國制造計算機符合如下條件之一，則不適用“最低美國成分比例”：
(1) 調整峰值性能（APP）超過 ECCN 4A003.b 所列標準，且含有受美國管制的美國原產的ECCN為3A001的半導體（不包括存儲電路），且出口目的地為“計算機第3等級國家”（含中國）[2]。
(2) APP超過ECCN 4A994.b所列標準，且含有受美國管制的美國原產的ECCN為3A001的半導體（不包括存儲電路）或高速互連設備（ECCN 4A994.j），且出口目的地為古巴、伊朗、朝鮮或敘利亞。
2.外國制造的加密技術（EAR §734.4(a)(2)）
外國制造的加密技術若被整合入了受EAR管制的ECCN 5E002的美國原產加密技術，無論美國原產占比多少，該外國制造的加密技術均受EAR管制。
3.ECCN 是9E003.a.1 至 a.6、a.8、.h、.i 和 .l 的美國原產技術（EAR §734.4(a)(4)）
“最低美國成分比例規則”不適用于若ECCN 是9E003.a.1 至 a.6、a.8、.h、.i 和 .l 的美國原產技術，當其在美國以外的國外被重新設計、使用、咨詢或以其他方式與其他技術混合時的情況。
4.外國制造的“軍需品”（EAR §734.4(a)(5)）
“最低美國成分比例規則”不適用于整合了一個或多個 ECCN 0A919.a.1 的商品的外國制造“軍需品”，且外國制造的軍需品的目的地為D:5國家/地區組[1]中被指定的國家/地區（含中國）。
5.外國制造的整合了9X515物項和“600”系列物項的物項（EAR §734.4(a)(6)）
“最低美國成分比例規則”不適用于整合了美國原產的9x515或“600系列”物項的外國制造的物項（在9x515或“600系列”ECCN的.a至.x段中列出或描述），且其目的地是D:5國家/地區組中被指定的國家/地區（含中國）。
“最低美國成分比例規則”不適用于對于整合了美國原產的9x515或“600系列”.y物項的外國制造物項，且國家/地區組E:1或E:2的國家，或是白俄羅斯、中國或俄羅斯。
6.OFAC的特別規定（EAR §734.4(a)(7)）
根據美國財政部海外資產控制辦公室（OFAC）頒布的某些規定，即使EAR中有“最低美國成分比例規則”條款，但是，屬于美國擁有或控制的實體從國外出口的某些產品也可能被禁止。
7.美國人在EAR第744.6項下的義務（EAR §734.4(a)(7)）
“最低美國成分比例規則”規則不免除美國人遵守EAR第744.6節的義務，即避免支持大規模殺傷性武器和導彈的擴散。
三、增加針對高帶寬內存（HBM）的管制規則，故而新增ECCN 3A090.c以及HBM許可證例外規定（CCL及EAR §740.25）
BIS正在對某些高帶寬存儲器（HBM）商品實施新的管控，這些商品為高級人工智能（AI）模型和超級計算應用提供必要的內存容量和帶寬。此類應用可以支持先進的軍事和情報應用，降低非專業人員開發大規模殺傷性武器（WMD）的門檻，支持強大的進攻性網絡行動，并協助利用大規模監視來實施侵犯人權的行為。BIS認為，對某些HBM實施管控是必要的，以限制那些可能對“任何其他國家的軍事潛力作出重大貢獻”的物項，并執行美國的外交政策。
(一) 新增ECCN 3A090.c對HBM進行管制
1.BIS修訂說明
BIS認為管制先進存儲芯片對美國國家安全至關重要，因為它們在軍事、情報和監視應用中扮演關鍵角色。特別是，先進的人工智能模型依賴于一種稱為高帶寬存儲器（HBM）的先進存儲器，幾乎存在于所有用于先進人工智能數據中心的先進計算集成電路中。隨著先進邏輯速度的提高，需要類似的存儲容量和帶寬提升，否則無法實現處理器的全部功能。在先進的人工智能和超算領域，先進的邏輯芯片必須與先進的存儲器配對，以避免存儲瓶頸。因此，BIS認為，HBM對于大規模的人工智能訓練和推理至關重要，是先進計算集成電路的關鍵組件。
基于上述HBM的重要性，BIS在ECCN 3A090.c中增加了對具有特定存儲帶寬密度的HBM堆棧的新管制。HBM單元針對超高存儲帶寬進行優化，不同于一般的消費級動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片，該閾值將管制范圍嚴格限定在HBM上。
BIS認為，由于中國本土的先進計算集成電路依賴進口HBM，新增加的ECCN 3A090.c實施了限制，以減緩中國試圖實現先進人工智能芯片生產國產化的努力。根據這次修改后的ECCN 3A090.c，本IFR將管制具有“存儲帶寬密度”大于每平方毫米2 GB/秒的HBM。BIS認為，目前所有生產中的HBM堆棧都超過了該閾值。
我們建議涉及相關行業企業關注本次新增的ECCN 3A090.c在CCL中的技術描述，以判斷交易的物項是否符合該ECCN的技術參數。
2.若HBM（ECCN 3A090.c）被整合到一個集成電路或更高層次的商品中
根據BIS說明，若這些HBM堆棧被整合到一個集成電路或更高層次的商品中，例如計算機或電子組件，那么ECCN 3A090.a、.b、4A090.a或.b，或各自的.z管制可能對包含HBM的商品實施管制。本次修訂的國家安全和外交政策關注的重點是作為獨立商品出口的HBM，如當未整合到更高層次的商品的前提下3A090.c所涵蓋的物項。當3A090.c商品被整合到其他商品中，如3A090.a、.b或其他商品時，適用于這些其他商品的EAR管制足以解決對這些3A090.c商品的出口管制關注。
3. 在美國以外的外國制造的HBM
BIS對于在美國以外的外國制造的HBM，也施加了管制要求。具體而言，根據EAR第734.9(h)條中的先進計算FDP規則（先進計算-外國制造直接產品），如果該外國制造的HBM符合該先進計算FDP規則的范圍，則即便是外國制造的HBM將受EAR的管制。
(二) 新增了HBM許可例外
本次IFR在EAR的第740部分新增了針對HBM的許可例外，以授權在滿足特定條件情況下，ECCN為3A090.c的HBM商品的出口、再出口和（在美國以外的一國國內）轉讓。
具體而言，HBM許可證例外需要同時滿足如下條件：
四、新增軟件密鑰的管制措施（EAR §734.19）
軟件密鑰（也稱為軟件許可密鑰），該密鑰允許用戶使用“軟件”或硬件，或更新現有“軟件”或硬件使用許可，在出口管制的背景下，這些密鑰根據CCL上與其提供訪問權限的相應“軟件”或硬件相同的ECCN進行分類和管制。
BIS在本次IFR新增了EAR第734.19(b)條，該條施加對軟件密鑰的出口、再出口和（在國內）轉讓的出口管制措施，該條款允許用戶使用“軟件”或硬件的軟件密鑰（也稱為軟件許可證密鑰）或用于續訂現有“軟件”或硬件使用許可證的軟件密鑰，其ECCN分別和管制措施與它們提供訪問的相應“軟件”或硬件在CCL上的相同ECCN一致。
例如，允許使用ECCN 5A992硬件的軟件密鑰的ECCN是 5D992。如果“軟件”或硬件的出口、再出口或（在國內）轉讓需要授權，則軟件密鑰也需要相同級別的授權。例如，如果出口ECCN 5D992軟件到被列實體清單的實體需要BIS許可證，那么向該實體提供允許其訪問該軟件的相應軟件密鑰也需要許可證。即使被列實體之前已經擁有相關“軟件”的訪問權限，但若需要軟件密鑰才能在當前或未來訪問該“軟件”，則獲取該軟件密鑰也需要獲得BIS許可。
如果“軟件”或硬件及相關軟件密鑰的首次出口無需授權，但后來對“軟件”或硬件提出了許可要求（例如，由于最終用戶被列入實體清單中而被施加了BIS許可證要求），則“軟件”、硬件以及相關軟件許可密鑰的后續出口、再出口或（在國內）轉讓均須遵守新的EAR項下的許可要求。
BIS在EAR第734.19(b)條注釋中說明了該條不影響可以解鎖受控物項中靜止功能的密鑰。這通常發生在一個物項已經被激活并可使用，但客戶希望購買并添加額外功能的情況下。在某些情況下，這些額外功能可以將該物項從不受管制狀態變為受管制狀態，或從較低管制變為較高管制（例如，從反恐管制項目變為國家安全管制項目）。BIS對此類情形下已有既定管制政策，且在不同ECCN分類中有所不同。
五、增加附有有效期限的許可證例外TGL（EAR §736附錄1——第4號一般命令）
本次IFR對EAR §736附錄1——第4號一般命令中所規定的兩個臨時通用許可證進行了修訂。修訂后的臨時通用許可證的適用條件及失效時間具體如下（標紅之處為本次新增內容）：
(一) 臨時通用許可(TGL)——限制較少的半導體制造設備（SME）“零件”、“組件”或“設備”（EAR §736附錄1(d)(1)）
（二）臨時通用許可(TGL)——先進計算物項（EAR §736附錄1(d)(2)）
六、修訂“許可例外”的適用情況
(一) 修改了許可例外“需通知的先進計算（NAC）”和“被授權的先進計算（ACA）”（EAR§740.8(a)）
本次IFR修訂了EAR第740.8條，需通知的先進計算（Notified Advanced Computing (NAC)）和被授權的先進計算（Advanced Computing Authorized(ACA)）許可例外的引言部分及資格要求。此外，BIS明確指出ECCN 3A090.c不符合NAC或ACA許可例外的資格，但若ECCN 3A090.c物項被納入符合許可證例外NAC或ACA資格的商品中，那么該更高層次的商品（例如，3A090.b商品）可以在許可證例外NAC或ACA下獲得授權。
修訂后的EAR§740.8(a)規則內容如下：
(二) 新增“受限制造‘工廠’許可例外（RFF）”（EAR§740.26）
本次IFR新增了一項受限制造“工廠”許可例外（License Exception Restricted Fabrication “Facility”，簡稱“RFF”，相應增加了EAR第740.26條。
根據新增的EAR第740.26條，受限制造“工廠”是指被列入實體清單中且在許可證欄中被引用了EAR第740.26條的實體。
該許可例外的適用規則如下：
七、修改CCL的國家安全（NS）以及地區穩定（RS）管制理由（EAR §742.4(a)(4), (6)）
(一) 針對“特定半導體制造設備及相關軟件和技術”的國家安全（NS）管制（EAR §742.4(a)(4)）
本次IFR更新了EAR第742.4(a)(4)條中針對“特定半導體制造設備及相關軟件和技術”的國家安全（NS）管制以及許可證審查政策，具體而言：
(二) 針對“先進計算及半導體制造物項”的地區穩定（RS）規定（EAR §742.6(a)(6)）
本次IFR更新了EAR第742.6(a)(6)條中針對“先進計算及半導體制造物項”的地區穩定（RS）管制以及許可證審查政策，具體而言：
八、修改“美國主體”被禁止的行為（EAR §744.6(c)(2)(iii)）
本次IFR修訂了EAR第744.6條中的(c)(2)(iii)段，以使產品范圍與EAR中的第742.4(a)(4)條和第742.6(a)(6)條中的許可要求產品范圍保持一致。
根據修訂后EAR第744.6(c)(2)條，除EAR第744.6條約定的除外情況外，若“美國主體”[4]知曉其的出口、再出口或美國以外的國家/地區境內轉移滿足下述第744.6(c)(2)(i)至(iii)段所述的任何特定行為（其中下表中標紅的部分為本次IFR修改內容），則需要獲得許可證，用于以下從事活動：從事運輸、傳輸或（在國內）轉讓；促進運輸、傳輸或（在國內）轉讓；或與下表任何一段中描述的任何物項、最終用途或最終用戶相關的維修（包括安裝）活動。
九、對先進節點集成電路、先進計算物項、半導體制造設備及其“部件”、“組件”和“附件”的最終用途管控進行修訂（EAR §744.23）
針對最終用途管制的維度，BIS在IFR中進行了如下修訂：
在原“先進節點集成電路”的最終用途管控中新增了對于電子計算機輔助設計（ECAD）和技術計算機輔助設計（TCAD）“軟件”和“技術”的管控。
新增了針對半導體制造設備的最終用途管制措施。
修訂后的EAR第744.23條具體如下(注釋：以下紅色字體體現本次新規修訂之處)：
十、修改CCL以修改或新增ECCN
本次IFR對多個ECCN進行了修訂及新增，包括如下：
被修訂的ECCN：3A090、3B001、3B002、3B991、3B992、3D001、3D002、3E001
新增的ECCN：3B993、3B994、3D992、3D993、3D994、3E992、3E993、3E994
十一、增加了八個警示信號
本次IFR在EAR第732部分附錄3（BIS“了解你的客戶”的指南及警示信號）新增了8個警示信號，旨在為出口商、再出口商和轉移方提供額外的合規指導。這些新的警示信號包括如下：
第三章節：合規建議
基于上述規則的更新，我們建議企業做好如風險防范與合規工作：
1.建立貼合業務特性的出口管制制度，實現制度落地，并保持制度及時更新。
首先，由本次IFR可見，BIS針對中國實施的出口管制措施存在不斷升級的態勢，其更新頻率和措施強度均在顯著增加，覆蓋的物項管制范圍也在大幅擴張。
因此，中國企業的出口管制合規體系必須根據規則的變化作出相應的調整，以應對紛繁復雜的規則要求。
我們建議企業結合本次出口管制新規的內容，系統梳理與自身業務環節有關的出口管制義務，并將該等義務內嵌業務流程中，實現制度的有效落地與執行，并避免因缺乏對出口管制規則的實時跟蹤而導致違規被罰的情況。
2.加強產品ECCN管控及BOM管理，做好供應鏈溯源。
由于本次IFR對ECCN進行了大幅調整，企業此前對自身產品的梳理可能已不再適用，這包括ECCN的確認、計算含美國成分的比例、以及判斷產品本身是否屬于“外國制造直接產品”等關鍵出口管制信息均亟待更新。
因此，我們建議企業需要依據新的規則變化，定期對產品以及供應鏈物項的管制信息（包括但不限于ECCN）進行梳理，根據不同的管制措施對產品進行管控。
3.加強對最終用戶與最終用途的篩查與管理。
本次IFR針對特定最終用戶（如被列入實體清單腳注5的實體）及特定最終用途（如半導體制造設備）新增了大量的限制。
我們建議中國企業在業務開展的多個節點均加強對最終用戶與最終用途的梳理，在交易后環節繼續跟蹤管控物項的最終用戶與最終用途是否發生變化，通過出口管制承諾函或出口管制合規條款等方式向客戶或經銷商等下游主體提示合規義務，全面做好相應的合規落地工作，以避免造成違反EAR的后果。
4.做好交易前的盡職調查工作，排查警示信號。
如本次IFR在最新發布的八種警示信號所述，企業通過做好交易前的盡職調查工作、有意識地排查警示信號，可以有效降低違反EAR第764.2(e)條（“明知違規而行事”）的風險。
我們建議企業參考EAR第732部分附錄3中的27種警示信號以及BIS及其他美國政府部門不時發布的合規文件中建議的警示信號，梳理貼合自身業務的“盡職調查及警示信號篩查表（check list）”，在交易開始前針對合作方及合作模式進行系統的盡職調查，在交易開始后，也保持對警示信號的密切關注，一旦發現警示信號，應當立即停止交易。
注釋
[1] 包括：澳大利亞、奧地利、比利時、保加利亞、加拿大、克羅地亞、捷克共和國、丹麥、愛沙尼亞、芬蘭、法國、德國、希臘、匈牙利、冰島、愛爾蘭、意大利、日本、拉脫維亞、立陶宛、盧森堡、荷蘭、新西蘭、挪威、波蘭、葡萄牙、羅馬尼亞、斯洛伐克、斯洛文尼亞、西班牙、瑞典、瑞士、英國。
[2] 計算機第3等級國家（Computer Tier 3）包括阿富汗、阿爾及利亞、安道爾、安哥拉、亞美尼亞、阿塞拜疆、巴林、白俄羅斯、波斯尼亞和黑塞哥維那、柬埔寨、中國、科摩羅、吉布提、埃及、格魯吉亞、印度、伊拉克、以色列、約旦、哈薩克斯坦、科威特、吉爾吉斯斯坦、老撾、黎巴嫩、澳門、馬其頓（前南斯拉夫的馬其頓共和國）、毛里塔尼亞、摩爾多瓦、蒙古、摩洛哥、阿曼、巴基斯坦、卡塔爾、俄羅斯、沙特阿拉伯、塞爾維亞和黑山、塔吉克斯坦、突尼斯、土庫曼斯坦、烏克蘭、阿拉伯聯合酋長國、烏茲別克斯坦、瓦努阿圖、越南和也門。
[3] 《美國出口管制條例》（EAR）第742部分附錄4所指明的國家包括：澳大利亞, 奧地利, 比利時, 保加利亞, 加拿大, 克羅地亞, 捷克共和國, 丹麥, 愛沙尼亞, 芬蘭, 法國, 德國, 希臘, 匈牙利, 冰島, 愛爾蘭, 意大利, 日本, 拉脫維亞, 立陶宛, 盧森堡, 荷蘭, 新西蘭, 挪威, 波蘭, 葡萄牙, 羅馬尼亞, 斯洛伐克, 斯洛文尼亞, 西班牙, 瑞典, 瑞士, 英國。
[4] 根據《美國出口管制條例》（EAR）第772部分的規定，適用于《美國出口管制條例》（EAR）§744.6（即BIS對‘美國主體’特定行為的限制條款）的“美國主體”（U.S. persons）包括：
（1）美國公民（U.S. citizens）、美國永久居民、受《美國法典》第8卷第1324b(a)(3)節保護的自然人；
（2）根據美國法律成立的法人，或者根據在美國境內成立的法人，包括外國分支機構；
（3）任何地理位置在美國的主體（person）。進一步，根據EAR規定，主體（person）的范疇包括了：自然人（公民、美國國民或外國國民）、任何實體、任何政府、任何政府機構/部門/委員會、任何工會、任何社會組織或社團，無論是否有無營利。
