半導體行業2024年A股IPO概覽
作者：杜太山 劉曉彤 2025-02-18受2023年證監會發布的“827新政”影響， 2024年A股上市企業數量相比前幾年大幅下降，僅有100家企業實現上市。作為科創板六大戰略新興產業之一，半導體行業一直是A股上市的主要行業之一，2024年有10家企業成功上市，在所有行業中位于前列。
本文將重點分析2024年10家已上市半導體企業的主營業務、財務狀況和發行估值情況，以及2024年終止上市的52家半導體企業的基本情況，以期為半導體行業從業人員及投資者提供一定的參考。
一、2024年A股上市半導體企業情況簡述
2024年A股上市半導體企業僅有10家，相比2023年的23家、2022年的42家，數量上有了顯著下降。
按上市板塊分析，科創板仍然是近三年半導體企業上市的主要板塊，2024年有8家半導體企業在科創板上市，選擇在創業板上市的企業僅有2家（星宸科技、珂瑪科技）。
按細分領域分析，2024年上市的半導體企業，主要集中在“集成電路設計”領域，共有5家上市企業。過往三年，“集成電路設計”領域的上市企業數量雖逐年下降，但每年的上市數量仍能占該年度半導體行業上市企業總數量的約50%，是每年上市企業數量最多的細分領域。同時，我們也注意到，相比其他細分領域上市公司數量逐年下降，2024年“半導體材料”領域的上市企業達到了3家，同比2023年、2022年的各2家，出現了增長。
二、2024年A股上市半導體企業分析
2024年在A股上市的10家半導體企業分別是：盛景微（SH:603375）、成都華微（SH:688709）、上海合晶（SH:688584）、星宸科技（SZ:301536）、燦芯股份（SH:688691）、歐萊新材（SH:688530）、龍圖光罩（SH:688072）、珂瑪科技（SZ:301611）、聯蕓科技（SH:688449），以及先鋒精科（SH:688605）。其中，江蘇省有3家，上海市和廣東省各有2家，上海市、廣東省、江蘇省也是當前A股市場上半導體上市公司數量排名前三的省市。
按募資金額分析，這10家企業平均募資金額為8.5億元，其中募資最多的為成都華微和上海合晶，均為15億元，募資最少的為歐萊新材，僅募資3.84億元。分上市板塊看，科創板8家公司平均募資9.07億元，創業板2家公司平均募資6.41億元。
按年收入分析，這10家企業上市前最后一年的平均收入為9.5億元，與平均募資金額8.5億元基本相當。其中星宸科技收入最高，為23.7億元，龍圖光罩收入最低，僅有1.6億元。
按凈利潤分析，這10家企業上市前的最后一年均實現了盈利，其中有6家企業的凈利潤低于1億元。其中星宸科技年利潤最高為4.4億元，歐萊新材利潤最低僅有0.24億元。
按發行市盈率分析，這10家企業中有8家的發行市盈率在20-45之間，僅有發行市盈率為15.3的星宸科技和166.7的聯蕓科技這2家企業不在該區間內。
按上市標準分析，8家科創版上市企業中，有4家（成都華微、上海合晶、燦芯股份、歐萊新材）選擇的上市標準為“預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元”，而收入（1.6億元）和凈利潤（0.6億元）都相對較低的龍圖光罩，選擇了“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元”的上市標準。此外，2家創業板上市企業（星宸科技、珂瑪科技）均選擇了“最近兩年凈利潤均為正，且累計凈利潤不低于5,000萬元”的上市標準。
三、2024年A股終止上市半導體企業分析
近三年A股成功上市和終止IPO的半導體企業總量基本持平，均為60余家。但A股成功上市公司占當年總量的比例，由2022年的66%，逐漸下降為2024年的16%，三年時間下降了50%。
對2024年終止IPO的企業進行分析，這52家企業合計募資631.4億元，其中選擇科創板上市的27家企業合計募資400.7億元，平均募資14.8億元，顯著高于2024年成功在科創板上市的8家企業平均值9.07億元（高63.2%）；其中選擇創業板上市的20家企業合計募資190.0億元，平均募資9.5億元，也顯著高于2024年成功在創業板上市的2家企業平均值6.41億元（高50.3%）。
上述52家企業中，有14家募資金額超過15億元，高于2024年上市的10家公司的最高募資金額（15億元），其中曠視科技（60.18億元）、中欣晶圓（54.7億元）、瀚天天成（35.03億元）、歌爾微（31.91億元）、寧波奧拉（30.07億元）這5家公司的募資金額均超過了30億元，若以上5家公司上市成功，其募資金額均可躋身A股半導體公司首發募資金額的前15強。
四、IPO監管環境收緊下，半導體企業的發展之路
2023年8月27日，證監會發布《統籌一二級市場平衡優化IPO、再融資監管安排》（簡稱“827”新政），開始階段性收緊了IPO節奏，加之2024年各項新政發布及窗口指導影響，更是讓IPO監管環境出現了進一步收緊的態勢。
2024年3月15日，證監會發布《關于嚴把發行上市準入關從源頭上提高上市公司質量的意見（試行）》，要求嚴把擬上市企業申報質量、壓實中介機構“看門人”責任、突出交易所審核主體責任等，并同日發布修訂后的《首發企業現場檢查規定》，加大首發企業現場檢查力度，現場檢查覆蓋率不低于擬上市企業的三分之一。
2024年4月12日，國務院發布《關于加強監管防范風險推動資本市場高質量發展的若干意見》（以下簡稱“新國九條”），旨在通過強監管、防風險、促高質等手段，嚴把發行上市準入關。
2024年4月30日，滬深北交易所對股票上市規則進行了修訂，提高了企業上市的財務指標要求，包括凈利潤、現金流量凈額和市值等。對于科創板申報企業而言，根據修訂后的《科創屬性評價指引（試行）》，將面臨更為嚴格的研發投入、發明專利數量以及營業收入復合增長率等審核標準。
公開發行股票并上市存在較大難度，半導體行業擬IPO企業路在何方？在此背景下，新的政策導向也為企業指明了方向，鼓勵企業積極探索并購重組之路。
2024 年6 月 19 日，證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（以下簡稱“科創板八條”），支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合，提升產業協同效應。
2024年9月24日，證監會發布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》（以下簡稱“并購六條”），同日，作為配套規則，證監會發布《關于修訂<上市公司重大資產重組管理辦法>的決定（征求意見稿）》、滬深交易所分別修改了重大資產重組審核規則并公開征求意見。“并購六條”支持上市公司圍繞科技創新、產業升級補鏈強鏈，引導資源要素向新質生產力方向聚集，尋求第二增長曲線，開展符合商業邏輯的跨行業并購。
2024年“新國九條”、“科創板八條”和“并購六條”的出臺，意在收緊IPO及嚴控上市公司數量，并通過鼓勵上市公司并購重組，發揮并購重組的資源配置功能，提升上市公司整體質量。受到這些政策的推動， 2024年，半導體行業的并購整合活動逐漸升溫，從估值百億的行業巨頭到細分領域的領軍企業，以及那些曾在IPO路上“折戟”的明星企業，均作為并購標的受到了業界的廣泛關注。據統計，2024年半導體行業相關上市公司共發生了超過60起并購事件。
同時，對于眾多終止IPO半導體企業而言，二次IPO成功已不再罕見。比如2024年上市的盛景微，歷經2021年6月及2023年3月的兩次科創板申報，終于在2024年1月成功登陸科創板。同時，一些企業在科創板申請受挫后，轉而成功登陸創業板，藍箭電子便是典型之一，這家半導體器件制造及封裝測試企業雖在2021年8月的證監會注冊階段折戟，但于2023年8月在創業板成功上市。此外，還有部分企業選擇轉戰北交所或香港聯交所，比如卓海科技，這家企業在2023年1月20日創業板審核未通過后，于2024年8月5日完成新三板掛牌，為后續申請北交所鋪路。
筆者判斷，2024年半導體行業的并購整合熱潮僅是個開端，在2025年A股IPO監管政策大概率不會有較大變化的情況下，并購整合仍將是資本市場的一大熱點，預計2025年半導體行業的并購重組仍會繼續保持熱度。相信在2025年，仍會有諸多半導體行業企業通過并購重組或IPO登陸資本市場，獲得進一步發展的契機。
