錦天城助力首家A to H半導體企業峰岹科技成功登陸香港聯交所
2025-07-103336
[摘要]上海證券交易所科創板上市公司峰岹科技（深圳）股份有限公司（“峰岹科技”，股票代碼：688279.SH, 01304.HK）于2025年7月9日在香港聯合交易所有限公司（“香港聯交所”）主板成功掛牌上市。
上海證券交易所科創板上市公司峰岹科技（深圳）股份有限公司（“峰岹科技”，股票代碼：688279.SH, 01304.HK）于2025年7月9日在香港聯合交易所有限公司（“香港聯交所”）主板成功掛牌上市。峰岹科技本次全球發行18,744,400股（行使超額配售權之前），募資總額為22.59億港元，扣除上市應付費用1.22億港元，募資凈額為21.36億港元。
根據弗若斯特沙利文的數據，峰岹科技是中國首家專注于BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片設計廠商。截至2023年12月31日，峰岹科技在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場的份額達到4.8%（按收入計），排名第六，且為該市場前十大企業中唯一的中國企業。
錦天城高級合伙人蔣鵬律師，合伙人劉清麗律師，律師魏萌以及項目組成員李慧敏、祖岳灝等人組成的法律顧問團隊，作為峰岹科技本次發行上市的發行人中國律師，協同保薦人中國國際金融香港證券有限公司及其他中介機構，為公司順利在港股上市保駕護航，助力其國際化戰略邁出堅實一步。
