【下篇】半導體設備制造企業關注：2024年4月4日美國BIS修訂半導體制造設備規則
作者：邱夢赟 韓小西 2024-04-08美國時間2022年10月7日，美國商務部產業與安全局(BIS)曾首次發布有關限制中國獲得先進計算集成電路、開發和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力的規定（以下簡稱“2022年10月7日新規”）。
美國時間2023年10月17日，BIS發布了一系列出口管制規則（以下簡稱為“2023年10月17日新規”），更新了對先進計算集成電路、半導體制造設備以及支持超級計算應用和最終用途的物項向包括中國在內的武器禁運國家的出口管制措施。
進一步，美國時間2024年3月31日，BIS在聯邦公報中發布了一篇名為《實施額外出口管制：某些先進計算物項；超級計算機和半導體的最終用途；更新和更正；以及半導體制造物項的出口管制；更正和澄清》的最終決定（以下簡稱“《2024年4月4日修訂》”）。《2024年4月4日修訂》將于2024年4月4日正式發布并生效。
《2024年4月4日修訂》分為如下兩個板塊：
本系列將會分成如下部分分別詳述：
針對《先進計算集成電路、超算新規》（AC/SIFR）的更新與更正：見上篇。
針對《半導體制造物項新規》（SME IFR）的更新與更正及對公眾評論的回應：下篇（見本文如下）。
二、《2024年半導體制造設備規則修訂》（即：《半導體制造物項出口管制暫行最終規則-2024年修訂》（SME IFR）總體介紹
本次對2023年10月17日《半導體制造物項新規》（SME IFR）的更新與更正主要分為如下4個部分：
1. 更正ECCN 3B001和3B991
2. 修訂EAR第744.23(a)(4)節，增加了“間接出口、再出口和轉移（國內）的情況”，以加強對中國澳門及D:5國家/地區組中的目的地以及在這些地區注冊的公司自主“開發”和“生產”前端集成電路“生產”設備的管制。
3. BIS回復公眾對于“半導體制造最終用途條款”如何適用的問題。
4. 修訂EAR第 744.23(d)條（“超級計算機、先進節點集成電路和半導體制造設備最終用途管制條款”的許可證審查標準）。
(一) 更正ECCN 3B001和3B991
在本次2023年10月17日新規基礎上，本次《2024年修訂》，修改了3B001如下內容：
(二) 對“半導體制造設備（SME）”的最終用途條款（見EAR第744.23(a)（4）條）進行了更新。
本次BIS在EAR第744.23(a)（4）條的修訂，要點如下：
1.縮小了EAR 744.23(a)(4)(i)節的例外范圍，僅僅將3B001.h及3B991.b.2.a至3B991.b.2.b納入了例外范圍。
2. 添加了第EAR 744.23(a)(4)(ii)節（(ii) 間接出口、再出口和轉移（國內）的情況）。
修訂后的具體條款如下（如下紅字部分為本次修訂之處）
修訂后的EAR第744.23條完整條款詳見《上篇》第一部分第（三）節的討論。
(三) BIS對于“半導體制造最終用途條款”的公眾評論回復
以下是本次《2024年4月4日新規》中BIS對于“半導體制造設備最終用途”管制的回復內容，其中可以看出BIS的監管與執法口徑。
1.Topic 45:在出口時的受EAR管制物項時，若“知曉”該物項被集成入第三國的原始設備制造商（OEM）在第三國制造的、非受EAR管控的3B991物項中，然后OEM再將非受EAR管控的3B991物項發至中國的ECCN 第3類物項的生產商時，是否根據744.23(a)(4)條款（前述744.23(a)(2)(v)條款）需要BIS許可證。
該評論者指出：第744.23(a)條沒有明確指出“最終用途范圍”包括出口物項所包含的物項的最終用途，這與第734.9條和第744.23(a)(1)(ii)(B)條下的外國直接產品 (FDP) 規則等其他EAR規定不同，這些規定明確將“包含”作為最終用途范圍的一部分。
BIS答復：
(1) EAR第744.23條(a)款規定，當“在出口、再出口或轉讓 （在國內）時”“知曉”該物項將運往本條(a)(1)至(4)款所述的目的地、最終用途或最終用戶類型時，須為受EAR管制的物項申領許可證。雖然(a)(2)至(4)段適用于第 3 類物項（及其他物項）、第(a)(2)款專門針對“先進節點集成電路”的“開發”和“生產”，第(a)(3)款專門針對先進計算物項，第(a)(4)款適用于某些第3類“生產”設備的“開發”和“生產”，但是由于第 744.23(a)(2)至(4)節的許可要求分別涵蓋不同的情況，因此第 744.23(a)(2)至(3)節的許可要求，與第 744.23(a)(4)節的許可要求不同。
(2) EAR將“生產”定義為包括所有生產階段，如集成（或整合）。正如SME IFR中對議題19的答復所指出的，“如果在出口、再出口或在美國以外的一國內轉讓時”“知曉”CCL上的物項最終將被用于（包括集成入另一物項，如“部件”或“組件”）在中國澳門或國家/地區組D:5中指定的目的地“開發”和“生產”指定的第3B組ECCN設備，則需要許可證。
(3) 因此，第744.23條(a)(4)款規定，為“生產”ECCN 第3類的某些設備、組件、裝配和配件，而出口、再出口或轉讓（在國內）CCL上指定的物項，即使是出口、再出口或在美國以外的一國內轉讓給中國澳門以外國家的第三方原始設備制造商或國家/地區組D:5中的目的地，且如果“知曉”出口、再出口或轉讓（在國內）是為了“生產”第744.23(a)(4)(i)條所列ECCN中所列的半導體生產設備，且出口、再出口或在美國以外的一國內轉讓的實體總部或最終母公司總部設在中國澳門或國家/地區組D:5指明的目的地。
(4) 第744.23(a)(2)和(3)款僅適用于“知曉”該物項將用于生產某些集成電路——“先進節點集成電路”和高級計算物項（包括ECCN3A001.z和3A090中描述的集成電路）——而不是(a)(4)款中描述的生產集成電路的設備。納入該物項的一方仍須根據最低美國成分規則或外國直接產品(FDP)規則確定該外國制造產品是否受EAR限制。
詳見EAR第734.4和734.9節；另見EAR第734部分第2號補充文件——“最低美國成分規則指南”（“EAR第744部分不應被用來確定受控美國內容，以確定最低限度規則的適用性”。有關第744.23(a)(2)和(4)條中納入或整合主題的更多指導，請參閱BIS對本節主題46、47和49以及SME IFR主題19的答復。
(5) 此外，出口商不得自我蒙蔽或無視“知曉”交易結構是為了規避許可證要求。例如，出口商不得忽視客戶將出口物項整合到運往中國澳門或第744.23(a)(4)(i)節規定的D:5國家/地區組目的地生產設備和物項的現成信息。
2. Topic 46：一位評論者要求BIS確認，對于出口給第三方用于開發或生產全新外國制造產品的物項，其許可證義務在供應鏈的上游延伸到多遠，而該外國制造物項隨后只會在受限設施（即生產 “先進節點集成電路”的設施）用于開發或生產集成電路。
說明：這位評論者描述了這樣一種情況：某企業出口一種物項，在美國以外生產一種外國制造物項（為方便理解，簡稱“外國產品A”），這種外國產品A將被用于在美國以外生產另一種外國制造物項（為方便理解，簡稱“外國產品B”），這種外國產品B隨后將被用于生產 “先進節點集成電路”的設施。
(1)問題是，如果知道這種供應鏈最終將導致制造出一種物項，用于“先進節點集成電路”的設施上生產集成電路，那么最初的出口是否會受到新的許可義務的限制。
(2)該評論者進一步詢問，如果外國制造物項中只有一小部分將用于“先進節點集成電路”的設施，那么將受EAR管制的物項轉移到美國境外，以在美國以外生產外國制造物項的情況如何。具體而言，評論者詢問，BIS 是否認為所有此類轉讓100%都需要的許可證，即使只有未知的一小部分將用于生產最終將運往“先進節點集成電路”的設施。
BIS答復：
第744.23(a)(2)條（“先進節點集成電路”）并不禁止涉及集成（或整合，incorporation）的交易，因為它涉及到最低美國成分規則，或將受EAR管制的物項集成到外國制造的物項中，假設這種集成沒有單獨觸發許可證要求（例如，根據EAR第734.9條外國直接產品規則或第 744.23條）。在任何情況下，再出口商或轉讓商都必須單獨評估根據第734.4節最低美國成分規則，評估再出口或轉讓（在國內）外國制造物項是否需要BIS許可證，包括根據第734.4(a)節或EAR的其他規定不適用最低美國成分規則的物項。
然而，如果原始設備制造商重組其供應鏈，以規避許可證要求，則根據第 744.23(a)(2)節的規定仍需獲得許可證，否則這種重組表明其試圖規避或以其他方式違反 EAR。
關于評論者提出的第（2）個問題，即在美國以外的一國境內轉讓的物項不是為了集成至外國制造物項， 而是直接用于被禁止的最終用途，如果“知曉”物項將用于被禁止的最終用途，則該部分或百分比的物項必須獲得許可。在供應鏈的任何環節，只要“知曉”這一點，就必須獲得許可。對于受EAR管制的物項且ECCN編碼為CCL第3類產品組B、C、D、E，根據第744.23(a)(2)(ii)節的規定，即使不知道使用這些物項的“設施”的生產技術節點，也可能需要許可證。
3. Topic 47：一位評論者指出，如果EAR第744.23(a)(2)(iv)規定了了解或以其他方式遵守許可證要求的義務，則需要對§ 744.23(a)(2)(iv)進行澄清。評論者詢問，這是否意味著，當一家公司向中國出口產品，但無法確認半導體制造廠生產的產品是否符合EAR 744.23第(a)(2)(iii)(A)至(C)段中規定的標準時，就必須獲得許可證，而第(a)(2)(iii)(A)至(C)段已在 SME 和 AC/S IFR 中被重新指定為第 772 部分定義的術語“先進節點集成電路”。
BIS答復：
是的，如果出口商、再出口商或轉讓商“知曉”第 744.23(a)(2)(iv)條所確定的物項（即如果出口商、再出口商或轉讓商 “知曉”EAR第 744.23(a)(2)(iv)條中確定的物項（即 ECCN編碼為CCL第3類產品組B、C、D、E）（在2023年10月17日新規（SME IFR）中被重新調整為第744.23 (a)(2)(ii)段）將用于在中國澳門特別行政區或國家/地區組 D:5 中指定的目的地 “開發”或“生產”集成電路（IC），即便不“知曉”這些集成電路是或將是“先進節點集成電路”，也必須獲得許可證。
BIS的這一回應也適用于類似情況，即：出口商、再出口商或轉讓商確實 “知曉”其物項（即 ECCN編碼為CCL第3類產品組B、C、D、E）被一些從事成熟產品開發/生產的實體使用，但他們不知道其產品如何被使用（例如，因為他們是上游分銷商，無法跟蹤所有產品）。除非出口商、再出口商或轉讓商能確定 100%的物項中哪些不會用于在中國澳門或國家/地區組 D:5 中指定的目的地 “開發”或“生產”集成電路，否則全部的物項都需要許可證才能發貨，而根據EAR第 744.23(a)(2)(iv)（在SME IFR中重新命名為第(a)(2)(ii)段）。請注意，本答復假定上游交易涉及的物項將直接用于被禁止的最終用途，而不是集成入外國制造物項中。
如果出口商沒有自我蒙蔽或“知曉”交易不是為了避免許可證要求，則裝運擬并集成入外國制造物項的物項不一定需要許可證。如議題 45、46 和 49 所述，如果沒有這種“知曉”，隨后的集成將由 EAR 的其他條款處理。見第 734.4 節（最低美國成分比例規則）和第 734.9 節（外國直接產品 (FDP) 規則）；另見第 770.2(a)(2)節（“在裝運前實際整合入機器部件或整機的防摩擦軸承或軸承系統已失去其軸承的特性”）和第 770.2(b)(1)節（描述了不需要許可證的組件，“條件是[物項]是機器或設備的正常和通常組件，或實際并入機器或設備的防摩擦軸承或軸承系統已失去其軸承的特性”）；及BIS 2009 年 9 月 14 日咨詢意見（涉及“二次整合規則”）。
4. Topic 49：一位評論者要求BIS澄清，根據第744.6條，最終用戶證明出口物項不會被用于“在中國”“開發”或“生產”ECCN 3B001、3B002、3B090、3B611、3B991或3B992中規定的任何 “零件”、“部件”或“設備 ”是否足夠。
BIS答復：
BIS認為，這一評論是指第744.23(a)(4)節（原第 744.23(a)(2)(v)節）規定的最終用途管制，因為第 744.6(c)(2)節規定的“美國人管制”不具備評論者所述的特征。充分的盡職調查因交易的具體事實而異。出口商、再出口商和轉讓方不得自我蒙蔽或安排交易以規避許可證要求。
BIS將自我蒙蔽或安排交易結構以規避許可證要求的情況與將受 EAR 管制的物項合法集成入外國制造物項的情況（這符合最低美國成分比例規則和外國制造直接產品規則的要求和禁令）加以區分。參見 BIS 對議題 45、46 和 47 的答復，以了解有關此問題的更多指導。
(四) 對EAR第 744.23(d)節的澄清，以加深理解
《2024年4月4日修訂》對第 744.23(d)條（“超級計算機、先進節點集成電路和半導體制造設備最終用途管制條款”的許可證審查標準）進行了修訂，以澄清 BIS 收到的關于 2023年10月17日新規（SME IFR ）中推定拒絕許可證審查政策的兩個例外情況的問題。具體修訂后的條款如下（如下紅字部分為本次修訂之處）
修訂后的EAR第744.23條完整條款詳見《上篇》第一部分第（三）節的討論。
三、 本次《2024年4月4日修訂》中涉及半導體制造設備規則修訂的簡評
縱觀本次2024年4月4日修訂中對《半導體制造設備新規》的更正與更新內容，主要還是分為如下兩大部分的修訂：
更正了兩個ECCN描述
主要是修改了EAR第744.23條中涉及“半導體制造設備”的最終用途條款，澄清并且強調了將“任何受《美國出口管制條例》（EAR）管制，且被列于CCL中的物項”的間接出口、再出口至中國以及在中國境內轉移的管制規則。這一點尤其需要半導體設備供應鏈中的企業關注。
四、合規建議
本次《2024年4月4日修訂》并未大幅變更2023年10月17日半導體新規，但正如在上篇中我們所述的，BIS正在不斷修正與更新EAR的細節條款、ECCN技術參數與物項管制措施，以便更好在實務中適用與評估EAR的管制規定。
為此，為防范不必要的涉外風險，我們仍建議半導體行業企業繼續實施如下合規措施：
1.理解美國出口管制分類號 (ECCN)：本次《2024年4月4日修訂》中涉及不少ECCN技術描述的更新以及管制理由的更新，因此，理解特定的ECCN對于確定許可要求及適用的例外至關重要。
2. 確保遵守更新的技術標準: 對于與先進計算、超級計算機、半導體制造設備相關的物項，需確保企業產品遵守《2024年4月4日修訂》中設定的更新技術標準。
3. 保持信息更新并尋求澄清：鑒于EAR不斷變更，需要持續關注任何進一步的更新或澄清。
